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贝格斯GapPadHC1000高性能导热硅片

更新时间: 2019-09-19 15:51:56
所在地: 中国-安徽省-合肥市
价格: 10
详细说明:

Bergquist GapPadHC1000无基材间隙填充导热材料

材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品

GapPadHC1000可供规格:

厚度(Thickness):10mil 15mil 20mil /228.6mm×76.2m

片材(Sheet):8”×16”(203 mm×406 mm)

卷材(Roll):9”×250’

导热系数(Thermal Conductivity):1.0W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier):玻璃纤维

胶面(Glue):双面自带粘性

颜色(Color):灰色

包装(Pack):美国原装进口包装。

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac):>5000

持续使用温度(Continous Use Temp):-60°~200°

GapPadHC1000应用材料特性:

GapPadHC1000是无基材结构,增强服贴性,服贴,低硬度,电气绝缘

GapPadHC1000材料说明:

GapPadHC1000是一款无基材的含有优质低模量填充复合物的导热材料,在保留良好的导热性能的同时,加工和装配也非常方便,这材料双面具有*粘性,可以与相邻的元器件表面进行良好的贴合,大大减少了界面热阻。

GapPadHC1000典型应用:

算机和外设、通讯设备、功率变换设备、RDRAMTM存储模块/芯片级封装、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合

GapPadHC1000技术优势分析:

GapPadHC1000是一款常用的导热绝缘材料。其广泛用于中国大陆地区,因此材料本身的性能与质量已经得到市场的认可。GapPadHC1000是一款性价比很好的导热绝缘材料。导热系数1.0W,出于导热材料中中等水平,价格却相对较低,并且有8种厚度可供用户选择。Gap Pad® HC 1000 is

 an extremely conformable, low-modulus polymer that acts as a thermal interface
and electrical insulator between electronic components and heat sinks.The
“gel-like” modulus allows this material to fill air gaps to enhance the thermal
performance of electronic systems. Gap Pad® HC1000 is offered with removable
protective liners on both sides of the material.

  

合肥高志电子科技有限公司

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